全球CEO峰会物联网时代制胜之道:软硬体协同设计随着物联网的发展,全球电子行业正在发生翻天覆地的改变,各种充满智慧的创新硬件被创造出来,消费者的需求从四面八方被激发起来。在这场论坛中,富有想法的业内领袖将预测行业产品应如何再次定位、软件硬件协同设计如何激发当代最热应用的创意及价值。10:20-10:50 中国物联网的挑战与机遇【陈维 博士】中国移动研究院,首席科学家中国移动物联网研究院,院长10:50-11:20 安全性在互联世界中至关重要【David Lin】Synopsys亚太区总裁11:20-11:50 待定【