演讲主题简介1. 芯片设计的全流程及测试节点概览一颗IC从schematic到layout, 到gds文件,到foundry加工,裸片抽测,流片回来designer紧急测样片、debug、封测、测良率、再大规模量产,这一路,过五关斩六将,经过研发工程师和测试工程师的反复量测、才终于确保它的性能与设计一致,然后投向市场。那么在这些节点上,哪些是必要的测试?哪种方法是最精确有效的方法?设计师在设计的时候又要为流片后测试做怎样的考量?在开场专题中,将由来自台湾的资深IC工程师综述这些我们最关心的问题,同时全天的专题将围绕这些节点分别详细展开。2. 消费类电子数字芯片及数字I/O的测试方法在手机芯片、