大会背景随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化,轻便化,多功能,高集成,高可靠方向发展,相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不断增加:信号完整性(SI)问题,电源完整性(PI)、EMC/EMI以及热分析、可制造性等。电子发烧友网特此举办此次PCB设计工程师大会,力邀国内知名企业顶尖技术专家,邀请行业精英共襄盛会,分享最新研发案例、独门设计技巧。大会亮点
会议对PCB设计中的热点、难点进行剖析
更专业,帮您获得更多交流。超过200位资深工程师与会。
纯干货知识,一线专家实践案例分享
多行业实战碰撞推动先进技