自2013年Facebook发布以来，React吸引了越来越多的开发者，React带来了很多开创性的思路来构建前端界面，但企业玩转React实属不易。另一方面，React的核心是使用组件定义界面的表现，它突出的就是开发组件化，组件化使前端代码编译变得更加简单。React Native为React的衍生技术，它将React的思想延伸到了原生移动开发。React Native因兼具了原生和H5的优点于一身，也得到了大型企业IT团队的广泛认可，成为企业打造移动开发平台必不可少的技术。主题一： 基于React Native打造移动开发平台演讲嘉宾：郝振明 普元移动集成产品线总经理分享要点：1、移动前端

12月17日，由武汉东湖新技术开发区管委会主办，湖北人力资源中心承办的“创业·引智·引资”楚才回家大型引才活动将在上海锦江汤臣洲际大酒店举行。随着长江经济带建设纳入国家规划，总投资240亿美元的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动，武汉成为国家集成电路产业战略基地，湖北IC产业终于迎来强劲风口，武汉未来给人无限想象，我们欢迎更多的IC精英回家，圆梦光谷，做光谷合伙人，共创未来！参与人员：武汉市东湖高新区负责人、科创局、人才办等领导上海集成电路企业代表集成电路精英人才会议议程：1、领导致辞2、介绍高新区产业环境、人才政策、发展方向3、企业代表发言4、在场代表发言5、IC咖啡负责人发言欢迎在沪I

导读：在分工日益细化的今天，让大家了解模拟混合信号设计验证这个新兴职位。通过介绍这个职位来解决目前模拟IC的痛点，来看此职位的价值。另外介绍了此职位的历史，以及它对国产IC从山寨到品牌的作用。分享提纲：1、什么是模拟混合信号设计验证(ADV) ？2、为什么会有模拟混合信号设计验证？3、模拟混合信号设计验证的历史4、模拟混合信号设计验证的价值5、怎么做模拟混合信号设计验证6、模拟混合信号设计验证 &国产IC

随着移动互联网的大发展，其带动的相关产业市场迎来了高速增长，尤其是移动支付，越来越深入的影响每个人的生活。通过苹果的ApplePay、支付宝、微信、银联等行业领导者，我们现在能够使用各种各样创新的支付方式，例如扫码、NFC、指纹、虹膜等等，大家能够很方便的来把我们的手机变成一个金融支付工具，而这些支付应用对我们的硬件安全要求也越来越高。以TEE、SE、生物识别等技术为核心的互联网金融支付终端安全，是行业认可的发展方向，今天我们来分享的主题就相关技术发展的新趋势。嘉宾介绍张楚先生是北京豆荚科技有限公司的联合创始人，任职首席执行官（CEO）。豆荚科技基于TEE（可信执行环境）技术，打造安全整体解决

奥肯思科技与中关村芯园联合邀请您参加此次研讨会，您将获取如下资讯：嵌入式非易失性存储器IP — 使用标准NMOS管氧化层击穿专利技术，无任何额外制程。存储信息安全可靠，功耗更低，成本效益更高。目前工艺支持最全，提供更多设计可能。特别适用于IoT等对信息安全要求较高的应用，及各类SOC芯片，是芯片设计中的重要组成模块。奥肯思科技的其他IP解决方案 — 涉及低功耗，高性能的时钟类IP，高速接口类IP，AD/DA，电源管理PMU以及芯片安全，防护的全面解决方案。在智能手机、可穿戴设备等移动智能终端，以及智能家居、智慧城市等热点应用趋势中，一定可以帮助您构建更好的解决方案。奥肯思科技携手北京中关村芯园

活动信息【时间】：2016年12月10日（周六），14:30--17:00（14:00开始签到）【地点】：IC咖啡上海杨浦店（上海杨浦区国定东路200号实训中心3号楼1层临街IC咖啡少创派,地铁10号线五角场站）【费用】：免费【报名】：点击报名活动流程：产品介绍：联发科技曦力X20开发板是目前市场上唯一采用三丛 十核架构和ARM Cortex-A72内核的硬件开发平台，其优异的高性能和低功耗优势，为开发者们提供更多的自由空间来开发更复杂的应用和实现更多的功能。联发科技曦力X20开发板可与其他厂商的 96Boards开发板兼容，使开发者们更轻松且方便地将开发成果移植至联发科技曦力X20开发板，享

集成电路正随着智能技术和产品的发展而突飞猛进，一方面是技术的飞速发展，产品不断创新；另一方面则是产业巨头并购重组，行业企业更新换代。现在集成电路行业已经走到一个行业相对成熟的节点，自己一个人过日子实在太难了，大家必须要抱团。近年来集成电路行业联姻事件年年有，2016年尤其热闹。IC咖啡作为植根于集成电路产业链的全球第一信息技术产业资源平台，在2016-2017跨年之际，我们将力邀集成电路行业大佬们，为大家献上一场前沿信息盛宴。首届IC咖啡国际智慧科技产业峰会【时间】：2017年1月14日（周六）14:00-20:30【地点】：上海浦东新区张江碧波路699号博雅酒店1层宴会厅【参会者】：IC咖啡

2016，汽车电子和汽车半导体行业异彩纷呈。智能网联汽车市场的快速发展，为汽车电子和半导体行业带来巨大的机会和挑战，汽车智能化网联化对汽车的存储、传输和计算处理能力等都提出了相当高的要求。汽车市场成为了电子和半导体产业的绝对亮点，相关整合和并购事件逐年增多。1月，航天科技宣布以17.5亿并购拓展汽车传感产品公司IEE；2月，均胜电子宣布以9.2亿美元收购KSS，以1.8亿欧元收购 TS道恩汽车信息业务；5月，四维图新拟38.7亿并购汽车芯片公司杰发科技；6月，中芯国际出资4900万欧元收购LFoundry Europe；10月，高通公司宣布将以370亿美元荷兰汽车芯片巨头NXP；11月，西门子