备受关注的三大课程（MSP, C2000 及 Processor ）深圳站新增无线连接、IoT 热点课程诸多新品推介——CapTIvate、AM57X 和 CC1350动手实验环节，切身感受TI 产品的多重优势精彩的互动，抽奖……

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谈到未来汽车，脑洞大开的小伙伴们可能会给出一堆想象——飞行汽车、两栖汽车、太阳能充电……但作为一家半导体技术提供商，TI 在2016“中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）”上展出的解决方案则要“近”得多，跟着我们的微信，或是亲临上海汽车会展中心E52展位，强势围观TI 半导体技术是如何影响未来汽车的方方面面~颜值担当，虚拟仪表盘虚拟仪表盘、中控大屏、抬头显示……信息娱乐系统功能越来越炫目，在汽车中控台上我们似乎看到了无限可能。来TI展台的话一定要见识一下这款动感、酷炫的虚拟仪表盘，不要太爱哦~高颜值的外表下面，它更有一颗强大的“芯”——该虚拟仪表盘采用了TI DRA74x ("Jaci

10月26日-28日，专注于展示全球最高端未来汽车动力、关键技术、整车与零部件、生产工艺与设备的“中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）”即将在上海汽车会展中心召开。来德州仪器E52展位，我们将带你看——信息娱乐、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、无线连接技术，等等先进的解决方案还可以这样玩（展示）！看点一：最具创新性的系统方案展示基于Jacinto 6 EP 的汽车数字化驾驶舱系统演示 （融合IVI，3D全景拼接，驾驶员检测与手机投射）基于Jacinto 6 EP 及Android Marshmallow的娱乐导航融合系统演示（集成数字收音机，高清全景拼接，AKMS声效演示, Andro

2016 TI DLP® 工业应用研讨会再次火热来袭！！！东莞和西安的工程师们，准备好与 DLP 团队来一场酣畅淋漓的头脑风暴了吗？！最前沿的技术和解决方案；共邀美国技术大牛以及生态圈合作伙伴与工程师们深入探讨有关光谱分析，3D 机器视觉以及 3D 打印的最佳解决方案；全球最新的相关产品展示；……主题：3D机器视觉，3D打印时间：10月25日，13:00 - 17:30地点：西安绿地假日酒店 二楼大宴会厅A厅（西安市高新区锦业路5号）议程安排时间 主题13:00 – 13:40 致开幕词13:40 – 14:15 DLP 先进光控技术总览14:15 – 15:00 DLP 技术在 3D 打印

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